A Creality revelou uma nova impressora 3D lançadora de leitos, apelidada simplesmente de “Hi” – ou, quando embalada com o sistema multimaterial Creality Filament System (CFS), a Hi Combo.
A Creality Hi de 260 x 260 x 300 mm é compatível com até quatro unidades CFS – o que significa que os usuários podem imprimir com até 16 materiais – embora a Combo venha com um único CFS.
O Hi também possui “servomotores de passo com algoritmos FOC” que o marketing sugere trabalhar para reduzir o ruído de impressão, tornar o movimento mais suave e atingir velocidades de impressão de até 500 mm/s e aceleração de 12.000 mm/s².
Uma extrusora integrada com recursos como cortador de filamento, detecção de esgotamento de filamento, sensor de nivelamento de leito e bico de troca rápida funcionam para reduzir entupimentos e simplificar a manutenção da impressora, enquanto recursos de qualidade de vida como uma tela sensível ao toque dobrável, uma câmera embutida e uma campainha embutida para alertas fornecem alguns sinos e assobios agradáveis (e às vezes literais, no caso da campainha). Outro recurso interessante é um sensor embutido na lateral da impressora que permite aos usuários escanear um filamento RFID para obter informações adicionais sobre o material.
Ao todo, o Hi parece comparável ao Bambu Lab A1 em termos de posicionamento, recursos, construção, velocidades de impressão e compatibilidade com CFS (AMS Lite no caso do A1). Aqui, porém, é importante notar que o CFS está fechado e pode ser encadeado, enquanto o AMS Lite não é e não pode.
A semelhança de um produto da Creality com o Bambu Lab não é nova ou especialmente surpreendente, especialmente considerando que o Creality Print 5.1 – o fatiador “completamente reconstruído” da Creality destacado nos materiais de marketing da Hi – recebeu um facelift no ano passado que o fez parecer mais com o Bambu Studio.
Não está claro quando o Hi e o Hi Combo estarão disponíveis para compra, embora o site da Creality mostre que a máquina será vendida por US $ 299 e US $ 469, respectivamente.
Este artigo foi inicialmente publicado por All3DP.